
SET DE RESINA TC851 PARTE A Y PARTE B - FABRICANTE: BJB ENTE
Descripcion del Producto
Resina epoxi bicomponente BJB serie TC851 formulada para encapsulacion termica de componentes electronicos y electricos en plantas manufactureras. Proporciona conductividad termica superior, permitiendo disipacion eficiente de calor en modulos de potencia, transformadores y equipos de control industrial, reduciendo puntos calientes y extendiendo vida util operativa. Composicion de dos componentes (Parte A y Parte B) facilita mezcla controlada en proporcion optima. Ofrece excelente adhesion a ceramica, metal y sustratos polimericos comunes en produccion automotriz, electronica industrial y manufatura de tableros de control. Cura a temperatura ambiente o acelerada segun ciclo de produccion. Compatible con procesos de moldeo por transferencia y encapsulacion al vacio. Ampliamente utilizado en proteccion de circuitos integrados, resistencias de potencia y ensambles criticos donde manejo termico es especificacion funcional. Disponible importacion directa desde fabrica USA con facturacion CFDI. Envio a toda la republica mexicana. Solicitamos cotizacion para volumen y aplicacion especifica.
| No. Parte | TC851 |
|---|---|
| Codigo | MRO-202603-00015 |
| Modelo | TC851 |
| Serie | TC |
| Variante | Parte A y Parte B (bicomponente) |
| Subcategoria | Resinas Epoxi Bicomponentes |
| Familia | Sistemas de Resina Epoxi para Encapsulacion |
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